Bettersize 기기는 전자 제품의 원료에 대한 입자 크기 분포 테스트 및 입자 모양 테스트를 제공합니다.
Bettersize 기기는 전자 제품 원자재의 입도 분포 및 입자 형상 측정을 제공한다.
전자 산업에 있어서, 많은 소재와 제조과정에는 입도, 입형에 대해 엄격한 요구가 있다. 예를 들어 실리콘 칩을 절단을 하는 데에 쓰는 탄화규소 미분은 입도 분포가 집중 해야하고 입형이 날카로워야 한다. 광내기를 하는 데에 쓰는 산화 세륨 연마제의 입도는 매우 작아야 하고 큰 입자가 전혀 없어야 한다. 집적 회로 패키지를 하는 데에 사용하는 이산화규소의 입도와 구형도는 엄격하게 요구된다.
이와 같이 입도, 입형 분석은 전자 산업 생산과 품질 보장의 기초적 수단이 된다.
Bettersize 기기는 전자 부품의 연구, 디자인, 및 제조 과정에서 재료 속성을 이해하는 데 적합하다
・ CMP슬러리의 품질 보장.
・ 절단 연마재와 광내기 연마재의 입도, 입형 보장.
・ 집적 회로 패키지 재료의 품질 보장.
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