연마재

Bettersize 기기는 탄화 규소, 가넷, 다이아몬드, 강옥 및 산화 알루미늄의 입자 크기 분포 및 입자 형태 분석을 제공한다.

연마제는 마찰에 의해 표면을 줄이는 재료입니다. 따라서 화학 기계 연마 DVR / CD 디스크, 샌드페이퍼, 그라인딩 휠, 커팅 휠, 플로어 스키드 교정, 밀링, 치약, 주방 및 욕실 클리너에 잘 사용된다.

연마제는 공업의 "이빨"이라고 한다. 연마제의 응용 분야가 매우 광범위하다. 실리콘 카바이드 분말은 주로 Multi-Wire절단기에 많이 사용되는 연마제이다. 실리콘 카바이드 분말의 입도와 입형은 실리콘 웨이퍼의 평활도와 절단 효율에 중요한 역할을 한다. 실리콘 카바이드 분말은 절단의 중요한 요소이다. 실리콘 카바이드 분말의 입도 분포가 좁고 입형이 날카로우면 절단 효율을 향상시킬 수 있다.

연마재로 기능하는 능력을 결정하는 재료에는 경도, 선명도 및 강인성의 3 가지 속성이 있다. 경도와 선명도는 표면을 줄이고 강인성은 마모 작용을 견뎌낸다. 처리되는 표면의 경도는 선택한 연마재보다 낮아야한다. 표면을 연마, 연마 또는 제거하려면 높은 경도가 필요한다.

연마제로 사용되는 재료로는 가넷, 다이아몬드, 탄화 규소 및 산화 알루미늄이 있다.
입자 크기는 연마재의 올바른 선택과 사용에 없어서는 안될 부분입니다. 전통적으로 측정은 체로 이루어졌다. 그러나 체 측정은 작은 크기를 측정 할 수 있는 기능이 제한되어 있으며 두 번째로 큰 입경만 측정하는 모양 바이어스에 영향을 받기 쉽다. 연마재의 크기는 6 밀리미터에서 6 마이크로 미터까지입니다.

입자의 모양은 연마의 효과에 중요합니다.
날카로움은 재료가 다른 재료의 표면을 제거하는 능력을 나타내는 지표이다. Asperity (표면의 거칠기)는 마모율과 연마제의 효과에 영향을 줍니다. 마모율은 특정 연마 입자 크기에 감소한다. 날카로움은 SPQ (Spike Parameter Quadratic) 계산과 같은 절차에 의해 결정되지만 Bettersize DIA 시스템에서는 Krumbein 방법을 사용하는 것보다 훨씬 우수한 입자의 각도를 측정 할 수 있습니다.
각도는 크룸 베인법보다 sharpness를 더 잘 나타낼 수 있습니다. 각도는 입자에 대한 모든 뾰족한 모서리를 고려하기 때문이다. 하지만 Krumbein 법에는 부족한다.

기기

Bettersizer S3
입자 크기 : 0.01 ~ 3500μm
입자 모양 : 100 ~ 3500μm

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